石墨环

公司主要生产手机热弯玻璃石墨模具、石墨棒、石墨板、石墨电极、石墨坩埚、高纯石墨块、石墨轴承、石墨转子等石墨制品。根据不同客户的需求，可提供定制化产品。

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详细信息

产品概述：
石墨环由高纯度石墨经挤压成型工艺加工而成，具有结构致密、不易断裂、耐高温、耐磨损等特性。主要用于机械旋转部位的轴用密封，适用于化工、机械、冶金等行业。

高纯石墨性能（碳≥99.99%，灰分≤100ppm，高端品≤50ppm）
一、化学性能
1、高化学稳定性：常温下耐强酸、强碱、有机溶剂腐蚀，不溶于酸碱；高温惰性气氛下化学惰性良好，仅在高温强氧化（>600℃有氧）条件下发生缓慢氧化。
2、低杂质含量：金属杂质（Fe、Si、Ca、Al等）控制在ppm级别，半导体/核用级产品碱金属杂质＜0.1ppm，无有害析出物。
3、抗氧化性能：真空/惰性环境下2500°C保持稳定；空气环境下＞600℃开始缓慢氧化。
二、热学性能
1、高耐温性：熔点3850°C±50℃，常压3000℃升华；常规长期使用温度2200~2500℃，高温下强度保持稳定，2000℃时强度约为常温值的2倍（依据材料性能测试数据）。
2、低热膨胀系数：20~200℃线膨胀系数（1~4）×10⁻⁶/℃，尺寸稳定性良好，适配精密模具、单晶炉配件。
3、高导热率：导热系数120~220W/(m·K)（依据GB/T 8721标准检测），优于不锈钢、铸铁等金属材料；随温度升高，导热性能呈小幅下降趋势。
4、抗热震性能突出：在骤冷骤热条件下不易开裂，可承受千度级温差反复循环，结构保持完整，适用于冷热交变工况。
三、电学性能
1、导电性良好：电阻率8~12μΩ·m，导电能力优于普通非金属材料，接近部分金属材料，适用于电极、导电模具、电子元器件基板等应用。
2、电阻温度特性：电阻率随温度升高而小幅上升，与金属材料呈相反变化趋势，适用于高温电热元件、真空发热体等场景。
四、力学与加工性能
1、致密高强：体积密度1.80~1.92g/cm³；抗压强度80~120MPa，抗折强度35~55MPa，高密度等静压石墨强度更高。
2、自润滑耐磨：层状晶体结构赋予其较低摩擦系数特性，可实现无油固体润滑，耐磨寿命优于常规金属耐磨件。
3、适于精密加工：具有良好的韧性，可进行车、铣、磨、钻孔等加工操作，能够加工超薄片、异形精密型腔等复杂结构，适配EDM电火花电极、半导体治具等需求。
4、可塑性：鳞片高纯石墨可碾压加工为超薄石墨纸、柔性石墨板材等制品。
五、其他关键特性
1、中子慢化能力：核级高纯石墨具有较小的中子吸收截面，适用于反应堆反射层、慢化剂等核能领域应用。
2、透气性可控：细结构石墨孔隙细密且分布可控，可用于真空烧结透气板、气体扩散基材等场景。

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